广州兴森半导体有限公司：

　　关于广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目_5#生活配套的超限高层建筑工程抗震设防审查申请材料（流水号：1861446）收悉。广东省超限高层建筑工程抗震设防审查专家委员会组织的专家组对该项目进行了技术审查，审查结论为“通过”。根据《建设工程抗震管理条例》第十三条和《超限高层建筑工程抗震设防管理规定》（建设部令第111号）第十条规定，现予该项目超限高层建筑工程抗震设防审批“通过”。

　　项目的超限设计可行性论证报告、初步设计文件应根据专家组审查意见修改完善。施工图设计完成后，应按有关规定送具有相应资格的施工图设计文件审查机构对专家组审查意见执行情况进行检查。

　　广东省住房和城乡建设厅

　　2023年12月13日